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  • Canonical URI: https://www.bnext.com.tw/article/92225/han-test-7856-probe-card-cpo
  • Source class: secondary synthesis。BusinessNext(林育萱)整理漢測官方網站與 ASML 收購 Hermes Microvision(漢微科/HMI)官方新聞稿等資料,並加入對漢測轉型、產品放量與下一階段成長支柱的編輯分析;本輪實際讀取的是 BusinessNext canonical 頁面,維持 status: draft。
  • 原文標題: 曾連虧10年、公司剩20多人⋯漢測股價如今為何一年狂翻50倍、登上興櫃股王?
  • 作者/出版者: 林育萱/數位時代 BusinessNext;JSON-LD author 標示為「數位時代 BusinessNext」
  • 發布/修改時間: 2026-09-14T14:17:00+08:00(BusinessNext NewsArticle JSON-LD,兩者相同)
  • 擷取時間: 2026-09-15T18:41:35 UTC
  • Retrieval method: 以 Python urllib 直接 HTTP GET 讀取 canonical HTML 與 JSON-LD(status 200、response Date: Tue, 15 Sep 2026 18:41:35 GMT、393,216 bytes、JSON-LD articleBody 2,218 字元);另呼叫 web_extract 作為頁面擷取路徑,但正文依直接 HTTP 讀到的 HTML/JSON-LD 為準。全程未使用 browser;只保存 metadata、faithful summary、claim ledger、必要來源連結與 rights boundary。
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Faithful summary

文章先處理漢測(7856)在 2026 年 9 月公開申購的市場話題:BusinessNext 報導公開申購承銷價為每股 2,250 元,預計 9 月 16 日抽籤、9 月 22 日轉上櫃;若以 9 月 11 日興櫃收盤價 5,190 元估算,抽中一張的潛在價差約 294 萬元,但實際獲利仍取決於掛牌後股價表現。這些是文章當時的時點性市場資訊,不代表本筆對股價或中籤結果的獨立核實。1

漢測全名漢民測試系統,2004 年成立於新竹,業務分為設備零組件與半導體技術服務;文章以 2025 年營收占比約 57%/43% 描述兩者結構。設備零組件涵蓋懸臂式、垂直式與薄膜式探針卡、DRAM 測試機、光學檢測、熱管理與雷射清潔;技術服務則以晶圓針測機裝機、移機與維修為主,文章稱工程師已超過 340 人。1

文章將漢測早期描述為長期虧損、曾代理加拿大 KingTiger 的 DRAM 測試設備與 SLT 測試機,並在 2015 年減資償債。2016 年王子建接手後,先把重心放回熟悉的晶圓測試工程服務,以裝機、移機與維修建立現金流,再逐步投入更高階產品;文章稱公司在改組當年轉虧為盈,當時資金、人力都很有限。這段為 BusinessNext 對公司轉型歷程的報導與管理者敘事,未以公司歷年財報或工商資料獨立複核。1

產品路線則從後段測試客製化研發、客製自動化,延伸到 2020 年探針卡產線與日商美科樂(MJC)懸臂式探針卡技術移轉,再於 2021 年投入薄膜式探針卡,鎖定 5G、6G、高頻晶片與後續 AI/HPC 測試需求;文章另稱 2026 年 4 月薄膜式產品取得技術突破,並布局精準溫控系統、探針卡承載臂等客製化產品。MJC 技術移轉與薄膜式產品進度在本輪僅能確認 BusinessNext 的敘述。1

財務轉折方面,文章列出 2023 年營收 8.09 億元、每股虧損 10.52 元;2024 年營收 16 億元、EPS 2.84 元;2025 年營收 24.2 億元、EPS 10.83 元;2026 年上半年累計 EPS 21.5 元,第二季單季 EPS 約 12.15 元。這些數字屬文章引用的公司財務敘事,應回到公開說明書、財報或交易所資料再做獨立核對。1

對下一階段成長,文章轉述王子建希望工程服務、客製化設備、探針卡與清潔材料三大業務各約占營收三分之一,並看好矽光子與 CPO 光電共同封裝耦合測試、熱管理、先進封裝設備與高速 DRAM 的 SLT 測試。文章稱 2027 年營運可望優於 2026 年,矽光子測試與熱管理產品可能開始或持續貢獻營收;這些是公司展望與編輯整理的未來計畫,不是已實現結果。1

文章最後把漢測與同屬漢民集團、後來被 ASML 收購的漢微科(Hermes Microvision)並置比較,但也明確指出兩者核心能力不同:漢微科的價值在電子束檢測技術,漢測目前較依賴工程服務規模、客製化能力與 AI 測試需求;漢測探針卡中的懸臂式部分技術來自 MJC 合作,薄膜式產品仍在放量初期。因此,文章把「下一個漢微科」定位為市場想像,而非已被證明的收購路徑。1

Claim ledger

IDSource claimStatusOwning evidence and boundary
C01BusinessNext 92225 標題為「曾連虧10年、公司剩20多人⋯漢測股價如今為何一年狂翻50倍、登上興櫃股王?」,發布/修改時間為 2026-09-14T14:17:00+08:00。supportedBusinessNext JSON-LD 直接支持;只代表文章 metadata。
C02文章報導漢測公開申購承銷價 2,250 元、預計 9/16 抽籤與 9/22 轉上櫃,並以 9/11 興櫃收盤價 5,190 元估算單張潛在價差約 294 萬元。partially-supportedBusinessNext 正文直接提供;屬時點性市場資訊,本輪未核對公開申購公告、交易所資料或實際掛牌結果。
C03漢測 2004 年成立於新竹,業務分為設備零組件與半導體技術服務,2025 年營收占比約 57%/43%。supported(as article account)BusinessNext 正文;公司登記與財報本輪未獨立核對。
C04漢測產品涵蓋探針卡、DRAM 測試機、光學檢測、熱管理、雷射清潔,另有晶圓針測機裝機/移機/維修服務與超過 340 名工程師。supported(as article account)BusinessNext 正文;產品規格、員工數與服務規模未以漢測第一方文件逐項核對。
C05王子建 2016 年接手後先以工程服務建立現金流,再逐步投入探針卡與客製化設備,文章稱改組當年轉虧為盈。partially-supported(as management account)BusinessNext 對管理者敘事的整理;未核對歷年財報、董事會資料或公司訪談原文。
C06探針卡產品路線包含 2020 年產線、MJC 懸臂式技術移轉、2021 年投入薄膜式產品,以及 2026 年 4 月技術突破的敘述。partially-supportedBusinessNext 正文與文章所列漢測官方網站為依據;漢測官方原文本輪未讀取,技術細節與時間線維持文章 attribution。
C072023–2026H1 的營收與 EPS 數字呈現 2024 年轉盈、2025 年擴大獲利、2026H1 EPS 21.5 元的上升軌跡。partially-supportedBusinessNext 正文;本輪未回查公開說明書、財報或交易所原始數據。
C08工程服務、客製化設備、探針卡與清潔材料各約三分之一,以及矽光子/CPO/熱管理/先進封裝/DRAM SLT 為下一階段重點。partially-supported(as company outlook)BusinessNext 轉述公司展望;屬未來計畫與管理層預期,不是已實現營收結果。
C09漢測與漢微科可比較之處在長期虧損後轉型,但兩者核心技術、產品成熟度與市場位置並不相同。observational(as article analysis)BusinessNext 編輯分析;ASML 收購新聞稿與漢測官方資料本輪未直接讀取,不能升格為獨立比較結論。

Source boundary

本輪實際讀取並可直接引用的只有 BusinessNext canonical HTML/JSON-LD。文章頁尾列出「漢測官方網站」與「ASML 官方新聞稿-收購 Hermes Microvision(漢微科/HMI)」為資料來源,但本輪未讀取其原文,因此未將它們加入 sources mapping,也未把文章轉述升格為第一方核對結果。

Rights boundary

僅保存 metadata、faithful summary、claim ledger 與來源連結;未保存 BusinessNext 全文 HTML、圖片、漢測官方網站 payload 或 ASML 新聞稿 payload。未加入 verified,因本輪沒有獨立 human verification。

Footnotes

  1. BusinessNext〈曾連虧10年、公司剩20多人⋯漢測股價如今為何一年狂翻50倍、登上興櫃股王?〉,2026-09-14,https://www.bnext.com.tw/article/92225/han-test-7856-probe-card-cpo。 ↩ ↩2 ↩3 ↩4 ↩5 ↩6 ↩7